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3rd Axis : DMC11 또는 DMC21

Technifor 레이저는 실린더 형 부품들 주변에 마킹이 가능하도록 회전 디바이스를 장착, 사용할 수가 있습니다. 마킹하고자 하는 부품의 특징에 따라 디바이스를 최종 선택하시면 됩니다.

모터화 Z축

터치센서가있거나없는경우모두마킹헤드의높이를자동으로세팅함

CHR

마킹 헤드의 높이 조절: +/- 22mm.

독립형(independent) 클래스 1 (Class 1)워크 스테이션

이 워크스테이션은 수동으로 로딩하는 다양한 종류의 부품들에 마킹할 수 있도록 설계되었습니다. 작업대(path) 길이가 265mm 이고 작업 거리를 정확하게 조정할 수 있습니다. 통합 높이 조정 기능(Integrated height adjustment) : Z 축을 사용해 다양한 높이의 부품들을 빠르고 비용 절약적으로 마킹 가능합니다.

부품 로딩 드로어(drawer)(서랍)이 달린 미니 워크 스테이션 클래스 1

미니 워크 스테이션 클래스 4

마킹 영역

필드 렌즈가 어플리케이션이 마킹 영역을 매우 넓거나(최대 180mm까지) 매우 좁게(down to 3μm) 요구하더라도 적응 가능함.

Mark'n Read™ : Data Matrix™ 마킹 & 리딩을 위한 솔루션

기계 시각과 제조 환경을 위한 2D 심볼러지 리더 분야의 전문가들과 협력하여, Technfor는 정확한 코드가 마킹이 되었는지 검증하고 마킹 퀄리티를 모니터링 하기 위한 Direct Parts Marking Solutions(다이렉트 부품 마킹 솔루션)과 관련 리딩을 지원하고 제공하는 일에 있어 독자적인 위치를 확보했습니다.

자동화 플레이트 피딩 디바이스 ( PFD)

Technifor의 플레이트 피더 디바이스(PFD)는 작동자의 요구사항에 따라 아웃풋을 적재하는 부분을 따로 장착하고 있으며 자동으로 재료를 투입합니다. 서로 다른 플레이트 종류와 사이즈를 처리 가능합니다.

연기 및 먼지 방출 시스템 :

작업 환경을 오염시키고 건강 문제를 유발할 수 잇는 연기와 먼지 등을 방출합니다. 단순 방출만 가능한 시스템이 있고 모든 연기와 먼지를 방출하고 거르는 시스템도 있습니다.

칼럼을 위한 마운팅 플레이트